劲拓股份：公司半导体专用设备目前主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甲酸真空炉、Clip Bonding真空炉、氮气烤箱、半导体硅片制造设备等
来源：同花顺iNews
2023-08-10 19:35:18
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同花顺（300033）金融研究中心8月10日讯，有投资者向劲拓股份（300400）提问， 贵公司的IGBT模组封装设备可以通用到其他半导体器件的封装方面吗？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司半导体专用设备目前主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甲酸真空炉、Clip Bonding真空炉、氮气烤箱、半导体硅片制造设备等， 主要客户及潜在客户为半导体封测厂商、半导体器件生产厂商和半导体硅片生产厂商等。公司前述半导体封装设备可广泛应用于晶圆级封装、车规级IGBT封装、大功率器件等各类半导体元器件封装领域。感谢您的关注和支持！
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